戴爾XE8545服務(wù)器青島戴爾服務(wù)器供應(yīng)

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戴爾XE8545服務(wù)器是一款為優(yōu)化新行業(yè)技術(shù)而打造的2路4U系統(tǒng)，可對您的計(jì)算性能進(jìn)行大幅加速。青島戴爾服務(wù)器代理商專注銷售戴爾服務(wù)器多年來口碑好，本期新上的這款戴爾XE8545服務(wù)器適用于開發(fā)、訓(xùn)練和部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型，為復(fù)雜的高性能計(jì)算工作負(fù)載加速，或者托管加速的虛擬化服務(wù)。 戴爾XE8545服務(wù)器圖片展示 北京戴爾XE8545服務(wù)器 產(chǎn)品特性 優(yōu)化的CPU和GPU性能 戴爾XE8545服務(wù)器使用具備多核心數(shù)量的AMD CPU，以及高功率的Nvidia A100，來滿足數(shù)據(jù)處理過程中對于大容量和高性能的需求。 戴爾XE8545服務(wù)器將新一代AMD Epyc處理器的多核心數(shù)量(128) 與當(dāng)今可獲取的GPU內(nèi)存與帶寬結(jié)合起來，從而突破AI計(jì)算的邊界。 戴爾XE8545服務(wù)器使用一組靈活的虛擬化選項(xiàng)來托管多租戶環(huán)境：NVIDIA的vGPU軟件及新的多實(shí)例GPU (MIG) 功能。 戴爾XE8545服務(wù)器可在400W和500W GPU選項(xiàng)之間進(jìn)行選擇，同時(shí)保持空氣冷卻 (35C/25C) 效率。 加快I/O吞吐量 戴爾XE8545服務(wù)器通過結(jié)合其全部組件（包括NVLink、PCIe Gen 4.0和NVMe SSD），在數(shù)據(jù)流和計(jì)算可能性方面實(shí)現(xiàn)突破，因而從競品中展現(xiàn)出來。 相比當(dāng)今的加速器，實(shí)現(xiàn) 6-7倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能 (2倍的HPC性能) ：支持PCIe Gen 4 A100 SXM4 GPU，并通過低延遲無交換機(jī)設(shè)計(jì)提供高的對等帶寬 (600Gb/秒) 。 提升機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練：通過稀疏矩陣的乘法運(yùn)算實(shí)現(xiàn)20倍的性能增進(jìn)，并提供比前代產(chǎn)品高出2倍的600GB/秒GPU-GPU通信帶寬。 簡化管理 戴爾XE8545服務(wù)器通過提供OpenManage全棧管理功能、標(biāo)準(zhǔn)深度機(jī)架以及空氣冷卻能力，來簡化數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營。 充分兼容 iDRAC 并支持Open Management Enterprise (OME) ，從而一致地管理您的數(shù)據(jù)中心 通過標(biāo)準(zhǔn)深度機(jī)架和空氣冷卻 (35C)機(jī)箱，支持您隨時(shí)將創(chuàng)新技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心，并規(guī)避高昂的成本。 通過集成的安全特性來保護(hù)您的數(shù)據(jù)中心 每臺(tái)PowerEdge服務(wù)器均具備高網(wǎng)絡(luò)彈性的架構(gòu)，從而將安全性深入集成到生命周期的每一個(gè)階段，包括從設(shè)計(jì)到退役。 強(qiáng)化安全性：支持AMD Secure Memory Encryption (SME) 和 Secure Encrypted Virtualization (SEV)。 在安全的平臺(tái)上運(yùn)行您的工作負(fù)載：支持加密受信任啟動(dòng)和硅信任根。 通過具備數(shù)字簽名的固件包來保持服務(wù)器固件的安全。 通過偏移偵測和系統(tǒng)鎖定，偵測和糾正未經(jīng)授權(quán)的或惡意的更改。 通過系統(tǒng)擦除功能，安全快速地從存儲(chǔ)介質(zhì)擦除所有數(shù)據(jù)，具體包括普通硬盤、固態(tài)硬盤和系統(tǒng)內(nèi)存。 戴爾XE8545服務(wù)器 技術(shù)規(guī)格 CPU 2 顆第 3 代AMD EPYCTM 處理器 (280W)，每顆處理器具備多達(dá)64個(gè)核心 內(nèi)存 32 個(gè) DDR4，高達(dá)3200 MT/秒的帶寬 加速器 4 個(gè) A100 GPU，支持NVLink ，選項(xiàng)：40GB/400W 或 80GB/500W 前端存儲(chǔ) 10 個(gè)2.5英寸熱插拔 SAS/SATA硬盤，多達(dá) 8 個(gè)2.5英寸 NVMe硬盤 控制器 BOSS S1.5, H745 散熱 空氣散熱，35C（400W GPU）或25C（500W GPU） 風(fēng)扇 12個(gè)前端的熱插拔風(fēng)扇，6個(gè)內(nèi)部風(fēng)扇 (CPU) 嵌入式管理 iDRAC9，iDRAC Direct，Quick Sync 2.0 電源 4個(gè)冗余熱插拔2400W交流電電源 機(jī)架高度 4U 機(jī)架尺寸 4U 機(jī)架式服務(wù)器 端口 前端：1個(gè)USB 2.0 – iDRAC專用 背面：1個(gè)USB 3.0，1個(gè)USB 2.0 尺寸 (增加長x寬) 深度：810mm 寬度：447mm 高度：86.8 嵌入式網(wǎng)卡 2個(gè)1GbE LOM 網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) OCP x16 夾層卡3.0