東營戴爾服務(wù)器PowerEdge XR4000代表了戴爾繼續(xù)致力于邊緣創(chuàng)新的承諾

* 來源 : * 作者 : admin * 發(fā)表時間 : 2023-04-06 21:40:56 * 瀏覽 : 123
東營戴爾服務(wù)器PowerEdge XR4000代表了戴爾繼續(xù)致力于邊緣創(chuàng)新的承諾，它的大小只與鞋盒差不多，是PowerEdge系列中深度短的服務(wù)器(比傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器短 60%)。PowerEdge XR4000的靈活性使得它能夠適應(yīng)各種不同且具挑戰(zhàn)性的環(huán)境，無論是部署在空間受限的墻壁，或是在天花板上。同時，這款經(jīng)過加固的服務(wù)器可以承受高溫（ –5°C 至 55°C）或跌落等不可預(yù)測的條件，即使在塵土飛揚的制造車間，沙塵暴的戶外，也能提供用戶所需的靈活計算能力。 戴爾邊緣解決方案高級副總裁Gil Shneorson表示： 邊緣正在成為業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的下一個前沿陣地，我們看到在邊緣運行的應(yīng)用呈指數(shù)級增長，這種增長帶來了復(fù)雜性，然而在每個邊緣位置都部署IT人員是不可行的。通過我們數(shù)十年的邊緣經(jīng)驗與我們的新解決方案相結(jié)合，可以幫助客戶簡化他們的邊緣，精簡數(shù)據(jù)，從而獲得速度和精準的洞察力，同時為他們實現(xiàn)其邊緣和多云技術(shù)提供更多選擇。 別看PowerEdge XR4000的外型十分小巧，但它卻是一款高性能服務(wù)器，能夠支持廣泛的邊緣工作負載，并采用具有多操作系統(tǒng)和可選GPU支持的英特爾? 至強? D處理器。關(guān)于這一點，我們來詳細介紹一下。 上圖我們從右往左來看。首先邊緣網(wǎng)關(guān)雙子星EGW5200和EGW3200;分別采用Intel  Atom和35W TDP的低功耗i7。而定位“遠邊緣”端的XR4000采用新的英特爾IceLake-D，這在戴爾PowerEdge服務(wù)器系列是首次采用。中邊緣端的XR11和XR12采用單路Intel至強CPU;“近邊緣”端的XR2和XE2420采用Intel至強雙路CPU。 你品，你細品。是否“從遠到近”，處理能力依次增強且形態(tài)上也越來越“像”通用服務(wù)器。 這些處理器支持英特爾軟件防護擴展(英特爾 SGX)，通過內(nèi)存中的應(yīng)用程序隔離提供細粒度的數(shù)據(jù)保護。這種保護對于云和邊緣之間的數(shù)據(jù)交換至關(guān)重要。至強D處理器還支持英特爾安全哈希算法擴展，并集成了用于 SHA 加密算法和英特爾平臺固件的彈性加速擦除器 (英特爾 PFR)，它使用英特爾現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來保護、檢測和更正平臺固件。   為了擴大使用模式的范圍，IceLake-D 采用兩種不同的封裝：針對性能進行了優(yōu)化的高內(nèi)核數(shù)至強D-2700處理器和針對成本和功耗進行了優(yōu)化的至強D-1700處理器。Xeon D-2700處理器具有4到20個內(nèi)核之間的選項，適用于要求苛刻的工作負載，例如處理高數(shù)據(jù)平面吞吐量，使其更適合邊緣部署。戴爾PowerEdge XR4000基于Intel Xeon D-2700 SoC，該SoC是HCC 52.5 x 45毫米封裝，支持多達20個內(nèi)核，并使用英特爾的Sunny Cove內(nèi)核來提高邊緣用例的性能。其家族邏輯框圖和SKU如下：正因為英特爾Ice Lake D-2700 SoC在單個芯片上集成了如此多的功能，助力戴爾PowerEdge XR4000成就業(yè)界首款超高的計算和功能密度，堅固型短深“遠邊緣”端模塊化服務(wù)器。   而除了PowerEdge XR4000外，戴爾在今年還發(fā)布了多款PowerEdge服務(wù)器新品，包括AI服務(wù)器、通用服務(wù)器等，助力用戶自如應(yīng)對海量數(shù)據(jù)，更快獲得數(shù)據(jù)洞察力。歡迎關(guān)注我們了解更多戴爾服務(wù)器相關(guān)信息。
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