青島戴爾服務(wù)器Dell-EMC的第15代PowerEdge服務(wù)器出來了

青島戴爾服務(wù)器Dell-EMC的第15代PowerEdge服務(wù)器出來了，新發(fā)布的是基于AMD CPU的R7525系統(tǒng)。不過未來Intel版本的R750應(yīng)該也是使用這種新機(jī)箱。參考Dell的安裝手冊[1]，讓我們看看新系統(tǒng)有什么變化。 從正面看，這款機(jī)箱與14代沒有什么區(qū)別。 后置變化 電源位置變化: 電源分布從之前的2個放在右側(cè)變成了左右各1個。這個可能是為了thermal的優(yōu)化。之前的分布至少有一個電源在CPU的下風(fēng)口，入口空氣溫度較高，讓電源的散熱成為風(fēng)險?，F(xiàn)在兩個電源分別在兩側(cè)，內(nèi)部是對稱均衡的，更利于散熱。Intel EagleStream的參考設(shè)計(jì)現(xiàn)在也是這種布局，可能是一種趨勢。 PCIe重新布局： PCIe現(xiàn)在一共支持8個PCie卡。上層1U支持6個全高卡。下層1U支持2個半高卡。 硬盤支持縮減：后置在14代有更多選項(xiàng)，比如支持2顆3.5寸盤。15代當(dāng)前只支持2個2.5寸，當(dāng)然不排除其他機(jī)型有3.5寸盤的可能性。 OCP NIC3.0：順應(yīng)潮流， Dell也用上了OCP NIC3.0. 當(dāng)然，Dell本來就是OCP NIC3.0的積極推動者。OCP NIC3.0相比之前的Mezz卡，更利于散熱。 后置M.2 SSD：后置M.2 SSD,與之前的BOSS卡概念相近，但是可以從后端插拔，更方便維護(hù)了。 下方獨(dú)立的LOM卡與背后IO卡：LOM卡只有兩個網(wǎng)口，背后IO卡對外有VGA，2個USB，1個管理網(wǎng)口，以及iDRAC按鈕。 主板變化 左右對稱主板形狀，利于系統(tǒng)散熱的均衡。 后端接口都用接口卡的形式，這樣整個主板的長度縮短了，降低了PCB的價格。不過增加了一些接口連接器的成本。用了3種不同的連接器，SFF-TA-1002, PCIe x8 (?), ?. PERC的接口位置不見了！ 前置PERC 以往的主板在CPU與PCIe槽的之間的位置，會放一個PERC的連接器，用于放置內(nèi)置PERC模塊，再將SAS線纜連接到背板。新的15代設(shè)計(jì)一個很大的變化是把PERC變成了前置。PERC與背板之間之間用Edge Connector直連，降低了成本。再用PCIe Cable連到主板。 這種設(shè)計(jì)充分利于了背板與風(fēng)扇之間的空間，也利于散熱。之前PERC放置在CPU后面，很不利于散熱。同時有利于縮短主板長度，讓主板布局變得簡單。PCIe的接口也可以解放出來，不僅限于連到PERC，靈活性提高了。 前置PERC長這個樣子。 總的來說，新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)還是有很多可圈可點(diǎn)的變化，值得學(xué)習(xí)！